8615194592348zc-tech@lyzcgf.com
laLingua
Tenues film Circuit Technology
video

Tenues film Circuit Technology

Tenues ambitus technologiae cinematographicae refert ad formationem componentium electronicarum utentes photolithographiae post subiectum vacuum in cinematographico deposito.
mitte Inquisitionis

Description

Morbi technica

Product introduction

 

Tenues ambitus technologiae cinematographicae refert ad formationem componentium electronicarum utentes photolithographiae post subiectum vacuum in cinematographico deposito. Haec technologia praelatus accessus factus est ad microstriporum circuitus faciendos propter latum ambitum ambitum componentium, accurationem altam, massam constantiam, altam constantiam, et frequentiam notarum bene temperatarum-. Maxime applicatur in electronicis medicis, altum{3}} celeritate computatorum, armorum et armorum, in aerospace et in aliis campis.

Thin Film Circuit Technology
Thin Film Circuit Technology
Thin Film Circuit Technology

Investigationis Directio

 

Futura tenuium cinematographicorum cinematographicorum in directione minorum linearum molis structurarum, graphicae altioris qualitatis et accurationis, melioris firmitatis, voluminis imminutae, et frequentiae strophiorum altioris applicationis.

 

Processus technologicus

 

Pungere → Putris → Film Stratum Ingruit → Photoetching → Scratching → Testis

 

Product test

 

Test Items: Aspectus
Test Tools: Stereomicroscope
Test Methodi: GJB548B Methodus 2032
Index technicus: 80% partium graphicarum perfectae sunt, et nulla visibile metallum residuum in locis non{1} graphicis

 

2, Test Item: Super Dimensione
Test Tools: Vernier Caliper, Electronic Micrometer, Imagine Mensurae Instrumenti
Test Methodi: GJB548B, Methodus 2016
Index technicus:

 

Processing Normal Princeps Precision
Methodi Subtilitas Error Error
Gringstone Minor quam vel aequalis ± 50 µm Minor quam vel aequalis ± 25 µm
Laser Minor quam vel aequalis ± 100 µm Minor quam vel aequalis ± 50 µm

 

3, Test Items: Metalla Graphica Lithographica
Test Instrumenta: Imaginum mensurae Instrumenti, Metallographici Microscopii
Test Methodi: GJB548B, Methodus 2016
Index technicus:

 

Item Error
Pronao et postico Sculptura Minor quam vel aequalis ± 25 µm
Eadem Latus SCULPTURA Minor quam vel aequalis ± 25 µm
Line Size ±5 µm


4, Test Item: Membrana Adhaesio
Test Tools:3M610 Tape
Test Methodi: ASTM B571-97 Tape Testis Methodus
Index technicus : Sub microscopio 40X, nullum Gluma phaenomenon in membrana in aliqua forma observatum.

 

5, Test Items: Maximum Temperature resistentia membranae Stratum
Test Tools: Hot Tempus
Test Ratio: Custodi CD gradus ad X scrupulis
Index technicus: Sub microscopio 40X nulla color, decorticatio, pustula aut decorticatio membranae in quacumque specie iacuit.

 

6, Alii Indices Technical

 

Item Index Technical


Diameter minimum Metallized

per foramen

Substratum Crassitudo 0.8

Minimum distantia a

Guide Band to the Edge of Ceramic

0.004 mm
Lithographic Minimum Width 0.014mm
Resistentia ±10%

 

Hot Tags: technologiae technicae tenuis pellicularum ambitus, Sinarum pellicularum tenuium ambitus technologiae fabricantium, praebitorum, officinarum

mitte Inquisitionis